フルプロセス カスタムソケットサービス
台湾現地テクニカルサポート体制
バーンインソケット、ATEソケット、個別温度制御ソケットなど、高性能テストソケットの包括的なラインナップを提供。BGA・QFN・LGA・SOP・その他主要パッケージタイプに対応します。設計・シミュレーションから量産まで、NeoViewがフルターンキーソリューションをワンストップで提供します。
コアアドバンテージ
ソケットソリューションを選ぶ理由
完全内製化対応
設計・シミュレーション・精密機械加工・組立・基板レベルデバッグ・量産まで、すべて自社内で完結。外注なし。
台湾現地での迅速対応
NeoViewの台湾現地技術チームに直接アクセス可能。中間業者を排除し、お客様の要求変化に最速で対応します。
一元品質責任体制
設計から納品まで、品質責任を一社が担うことで、サプライヤー分散に起因する不良リスクを排除します。
製品シリーズ
3つのコアソケットカテゴリー
バーンイン / HTOL / HASTテスト向け
クラムシェル・プルロッド・ノブ・プッシュダウンの各クランプ方式に対応。
チップ電力要件に合わせたヒートスプレッダーおよびグランド銅ブロックも提供可能。
自動テスト装置向けソケット
高品質な日本製・韓国製ポゴピンを使用。常温・高温・低温/高温ATEテストに対応し、完全な信号シミュレーションと検証を実施。
HPB5C / LC2テスター専用
内蔵ヒーターロッドと温度センサーによるソケット独立温度制御。最大設計電力160Wまで対応。
カスタム高ピンカウントBGAソケット
BGA2304以上の高ピンカウント要件に対応したカスタム設計。ノブまたはレバープレスクランプを選択可能。
対応パッケージ
主要ICパッケージタイプを網羅
プロセス能力
設計から量産まで 完全納品フロー
機械設計
熱 / 信号シミュレーション
精密機械加工
精密組立
基板レベルデバッグ
パイロット & 量産
シミュレーション & 検証
ソケット + IC + PCB 統合シミュレーション能力
熱シミュレーション
ヒートスプレッダー・ヒーターロッド・チップごとの電力散逸をマッチングシミュレーション。高電力バーンインテスト中のはんだボール溶融を防ぐため、はんだボールおよびポゴピンの温度上昇を解析します。
信号シミュレーション
挿入損失（S21）・反射損失（S11）・TDR・クロストークの完全解析、およびソケット信号シミュレーションモデルを提供。RF・高周波テスト要件に対応します。
技術仕様
主要スペック一覧
| 仕様項目 | 詳細 |
|---|---|
| 標準リードタイム | 4〜5週間（設計・機械加工・表面処理・組立・品質検査を含む） |
| バーンインソケット寿命 | 5テストサイクルまたは1年間を保証（いずれか早い方） |
| ポゴピン動作温度 | SUS304スプリング：-55°C ～ +150°C |
| 最大電流（2秒持続） | 0.35ピッチ → 4.0A ｜ 0.4ピッチ → 6.0A ｜ 0.5ピッチ → 7.5A |
| 最大設計電力 | 最大160W（個別温度制御、HPB5Cテスター） |
| 測定装置 | Keyence IM-8005 画像測定器 · Hexagon CMM 三次元測定機 |
